DDR 也就是“双倍数据传输”（double datarate）的缩写，这几年来一直是PC内存的主流标准。目前DDR已达到400MHz，DDR2将以533MHz起跳，并在年底前达到667MHz.更高的时脉将可达到更高的数据传输，提高PC性能。

同时DDR2也会更省电。根据Samsung的统计，533MHz时脉的DDR2的用电量不到400MHzDDR的65%.这也将节省笔记型计算机的耗电量。

Gartner的新兴计术与半导体研究副总裁RichardGordon表示：“性能实际上提升多少很难量化。”“但是DDR2的速度从533MHz至800MHz之间，性能的不一样是显而易见的。”

DDR2要在英特尔等厂商推出支持的芯片组之后才可用到计算机里.Grantsdale等支持DDR2的芯片组可能要在五月时问世。

Donabedian表示：“服务器市场会先采用，接着是桌上型计算机. 虽然有厂商先用在桌上型，后用在服务器。”

为什么DDR2的速度可以如此高呢？这主要是由于芯片使用了新的技术和特征，改进了数据信号的集成度，使得有能力运作在更快速的时钟速度。这些技术包括了“On-Die Termination”和“Off-Chip Driver Calibration”，当然还有很多其它的新技术，比如DDR2有更大的4-bit预取，增强的寄存器。On-Die Termination或者ODT，意味着Mount Termination Register(装载终端晶体管)，已经从主板的本身转移到了DRAM芯片上面。这样，可以通过控制在传输路径中的反射噪音，从而改进信号的完整性，并且由于更好地处理好了终端晶体管的放置和布线，系统的设计也更加简单了。

Off-Chip Driver Calibration或者OCD，是一些I/O驱动电阻，它可以通过调整电压而平衡Pull-up/Pull-down电阻。通过最少DQ-DQS畸变，改进了信号的完整性，并且通过控制overshoot和undershoot，还有通过I/O驱动电压校验，改进信号的质量。

在4-bit预取的架构里面，DDR2 SDRAM每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。这里有点想请大家注意，那就是DDR2的内部时钟要比DDR1更慢，不过由于它的预取要比DDR1大，因此外部时钟被加倍了。例如，我们使用DDR2的4-bit预取在今天的DDR400上面，那么它将运作在DDR800。因此DDR2 400模组的内部时钟仅能够降低到100MHz，而DDR2-533则为133MHz，DDR400和DDR2 400有相似的性能。

对于我们这些需要最新最快速技术的人，这究竟意味着什么？基本上来说，没有，也就是说从DDR400到DDR2 400没有性能的增长，甚至从DDR-533到DDR2-533也依然如此。DDR2技术是使得内存速度能够超越DDR533，甚至更高，而在以后DDR1 VS DDR2的性能对比测试中，我们更会有更深刻的体现。

采用了BGA内存芯片的Kingston的DDR2内存条，而目前几乎所有的DDR内存条都是采用TSOP封装。FBGA和BGA一样拥有更好的信号响应，同时体积更小，散热性更佳。FBGA封装技术还可以提高连接密度。

DDR2的总线宽度与DDR 64 bit的宽度完全相同，但前者由于运行在双通道模式，因此能够提供高达128 bits的总线宽度。在目前来说，DDR2和DDR3都已经开始被使用在某些对内存带宽需求较高的高端显示卡中。目前我们在市场上见到的DDR2，却并非我们将要看到量产的DDR2，因此目前PC-4300和PC2-4300的性能，未来将会有极大的改观，要知道内存控制器正在进行重大的改进。