打磨颗粒看清楚

在名牌大厂的FAB里，在严格的条件下，经过长达数个月的物理、化学、光电反应后，一块合格的晶圆硅片才得以顺利诞生。然后经过严谨细密的高分子切割，只保留效能质量最好的中间精华部分。接着对这些优中选精的“精华”进行封装。接下来原厂会对封装好的颗粒进行严格的测试。在原厂测试中，测试设备按程序需进行完整的测试流程，耗时600～800秒，测试温度为-10～ +85摄氏度。这段测试流程可以很好地保证颗粒的兼容性和耐用性。

由于芯片级测试设备是非常昂贵的，并且其寿命根据工作时间来计算，通常都以秒为单位。所以测试流程对于生产成本有很大影响。直到测试合格，颗粒才被允许被打上代表着质量和品质的原厂Mark。直到这里这颗“名门闺秀”才算正式诞生。

而所谓“身家清白”就是要保证颗粒的标志和所代表的品质一致。因为一些不法商家常常将所谓OEM内存颗粒改换原厂标志冒充“名门闺秀”。我们主要是通过仔细观察颗粒上原厂标志是否清晰、是否有磨过的痕迹来辨别真伪。

第二板斧,挑选优质的PCB

优质的 PCB是内存的根本，我们挑选内存时应当尽量选择更多层数、更厚实的PCB电路板。其实Intel在很早的规范当中，就规定了内存条必须使用6层PCB制造，并且对PCB材质、层间距、敷铜厚度、线路布局参数等等加工工艺都有相应的严格要求。